Отправлено: 16.02.08 13:00. Заголовок: Помогите с радиатором.

Помогите с радиатором.
Я делаю усилитель на микросхеме ка2206.
В книге сказано следующее:
Металлический радиатор на котором размещается микросхема должен быть соединен с корпусом.
У меня такие вопросы:
1. Радиатор должен соединяться с каким именно корпусом - Корпусом самого усилителя или с корпусом микросхемы?
2. Скажите пожайлуста нужно ли в этом случае применять охлаждающие смазки(как на процессере ПК) Если да то какую именно (подскажите марку).И ответь в каких вообще случаях надо смазывать место прикосновения радиатора с прибором?
3.Радиатор продается вместе с микросхемой или отдельно от нее.Если отдельно то посоветуйте какой покупать?

 Отправлено: 18.02.08 13:37. Заголовок: поднял я тут справоч..

поднял я тут справочные данные по КА2206. От двух производителей : Samsung и FCI.
по ним могу сказать следующее:

1. Микросхема бывает в 2 исполнениях - обычный 16-ногий DIP и корпус, в котором вместо ног 4-5 и 12-13 находится сплошная пластина. Её видать и обозвали радиатором. По цоколёвке и эти ноги и пластина соединяются с общим проводом питания (корпусом). Я думаю они имели в виду именно электрическое соединение. А вообще то эта микросхема и без радиатора сильно греться не должна.

2. Впрочем радиатор можно и подобрать, если будет такое желание. Тогда нужно смотреть на конструкцию. Желательно, чтобы он жёстко прижимался (или был припаян) к боковым пластинам. Они - главный теплоотвод. Через пластиковый корпус много тепла не отведёшь, но если радиатор будет прижат плотно к поверхности корпуса, то любая из термопаст подойдёт для улучшения термоконтакта. Можно даже старую где-нибудь соскоблить (её надо совсем чуть-чуть). О размерах радиатора я бы сильно не беспокоился - не должна эта микросхема сильно греться.

3. О применении термопаст - вообще желательно применять всегда, когда нужен хороший термоконтакт. Тут главное не переборщить. Слой термопасты должен быть максимально тонким и ровным. Задача термопасты не быть прослойкой, а улучшать термоконтакт неидеальных поверхностей.